2024-03-29T11:00:56Zhttps://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/ej/?action=repository_oaipmhoai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:001987202023-11-14T00:51:14Z06164:06165:07651:09882
デバイスモデルの静特性の合わせこみによるソフトエラー耐性の評価と実測結果との比較Evaluation of Soft-Error Tolerance by Matching Static Characteristics of Device Model and Comparison with Measurement Resultsjpn信頼性http://id.nii.ac.jp/1001/00198630/Conference Paperhttps://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/ej/?action=repository_action_common_download&item_id=198720&item_no=1&attribute_id=1&file_no=1Copyright (c) 2019 by the Information Processing Society of Japan京都工芸繊維大学電子システム工学専攻京都工芸繊維大学電子システム工学専攻京都工芸繊維大学電子システム工学専攻京都工芸繊維大学電子システム工学専攻京都工芸繊維大学電子システム工学専攻森, 風馬榎原, 光則小島, 健太郎古田, 潤小林, 和淑ソフトエラーのメカニズムを詳細に解析するにはデバイスシミュレーションが有効である.SPICEモデルは通常PDKに含まれているが,詳細なデバイス構造は開示されていない.本稿では,回路シミュレーションモデルを元にデバイスシミュレーションモデルの合わせこみを行い,ソフトエラー耐性のシミュレーションを行った.静特性の差のRMSPEが11%以下となる精緻なモデルを用いることにより,保持値,クロック入力値ごとのラッチのエラー耐性の傾向が測定値と一致することを確認した.Device simulation is effective to analize the mechanism of soft error in detail. SPICE models are included in process design kits. But the detailed device structure are not disclosed. In order to, we matched device simulation model based on circuit simulation model and simulated soft-error tolerance. The tendency of the error tolerance of a latch by the states of stored values and clock states agrees with the measurement results by using a sophisticated model in which the RMSPE of the difference of static characteristics is 11% or less.DAシンポジウム2019論文集20191601652019-08-212019-08-14