2024-03-29T06:08:06Zhttps://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/ej/?action=repository_oaipmhoai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:001280012023-11-17T02:17:36Z06504:08078:08087
バウンダリスキャン設計、テスト支援システムBoundary scan design and boundary scan test support systemjpnhttp://id.nii.ac.jp/1001/00128186/Conference Paperhttps://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/ej/?action=repository_action_common_download&item_id=128001&item_no=1&attribute_id=1&file_no=1三菱電機(株)三菱電機(株)三菱電機(株)三菱電機エンジニアリング(株)三菱電機エンジニアリング(株)橘田, 光弘山元, 浩幸山崎, 秀誉内山, 宗彦佐藤, 雅樹従来、基板レベルのテストは、基板上の各信号線上にテスト用プローブを接触させ、搭載されている部品単位にテストを行なうインサーキットテスト手法が広く用いられてきた。しかし、最近の電子機器の小型化・高密度実装化・大規模化により、テスト用プローブの接触が困難、テストパターンの作成が困難ととなりつつあり、高密度実装基板およびマルチチップモジュール(以下、MCM)のテスタビリティの向上が大きな課題となってきている。これを解決する手段として、バウンダリスキャンテスト手法が提案され、1990年にIEEE1149.1として標準化されており、最近では汎用のLSIおよびASICなどに内蔵されるようになってきている。本論文では、ASICにおけるバウンダリスキャン設計から基板およびMCMのバウンダリスキャンテストまでを支援するシステムを開発したので紹介する。AN00349328全国大会講演論文集第50回ハードウェア91921995-03-152015-01-20