2024-03-29T09:34:52Zhttps://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/ej/?action=repository_oaipmhoai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:000668812023-04-27T10:00:04Z01164:02240:05632:05925
誘導結合を用いたフィールドスタッカブルCMPのための3-D NoCアーキテクチャの検討A 3-D NoC Architecture for Field Stackable CMPs using Inductive Couplingjpnプロセッサアーキテクチャhttp://id.nii.ac.jp/1001/00066881/Technical Reporthttps://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/ej/?action=repository_action_common_download&item_id=66881&item_no=1&attribute_id=1&file_no=1Copyright (c) 2009 by the Information Processing Society of Japan東京大学大学院情報理工学系研究科/日本学術振興会特別研究員(SPD)国立情報学研究所/ 総合研究大学院大学慶應義塾大学理工学部慶應義塾大学理工学部松谷, 宏紀鯉渕, 道紘黒田, 忠広天野, 英晴本研究では誘導結合によるチップの 3 次元積層技術に着目し,アプリケーションに応じて積層するチップの枚数や種類を変更可能な CMP アーキテクチャについて検討する.本研究で提案する 3 次元 CMP では,垂直方向の通信インタフェイスおよび任意の平面オンチップネットワーク (NoC) を持ったチップを積層するだけで,隣接チップ同士で経路情報の交換を行い,パッケージ全体として 1 つの 3 次元ネットワークを自動的に形成する.本論文では,このような 3 次元 CMP のフルシステムシミュレーション環境を構築,水平 NoC を持つチップと持たないチップを混載積層した 3 次元 CMP をシミュレーションし,提案する CMP アーキテクチャが正しく動作することを確認する.さらに,SPLASH-2 ベンチマークの実行結果,および,ハードウェアコストと消費エネルギーの予備評価を通して,3 次元化によるメリットを示す.In this paper, we discuss a novel 3-D CMP architecture, in which the number and types of chips stacked in a package can be changed in response to the applications running on the CMP, by using the inductive coupling based 3-D IC technology. Each chip in the proposed 3-D CMP architecture has vertical communication interfaces and an arbitrary horizontal Network-on-Chip (NoC). By stacking such chips, their topology and routing information is automatically exchanged and a 3-D network across them is then formed. In this paper, we develop a full system simulation environment for the proposed CMP architecture. A heterogeneous 3-D CMP, in which some chips have their own horizontal NoCs while the others do not, is demonstrated in order to confirm the correct operation of the proposed system. As preliminary evaluations, we show the SPLASH-2 benchmark performance, hardware cost, and energy consumption of the proposed CMP architecture so as to show its feasibility.AN10463942研究報告ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)2009-HPC-12311172009-11-232009-12-08