2024-03-29T08:27:16Zhttps://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/ej/?action=repository_oaipmhoai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:000535042023-04-27T10:00:04Z01164:04619:04727:04733
3次元視覚センサとTVカメラによるICリード外観検査Inspection for QFP IC with a 3 - D Vision Sensor and a Television camerajpnhttp://id.nii.ac.jp/1001/00053504/Technical Reporthttps://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/ej/?action=repository_action_common_download&item_id=53504&item_no=1&attribute_id=1&file_no=1Copyright (c) 1991 by the Information Processing Society of Japan(株)豊田中央研究所(株)豊田中央研究所(株)豊田中央研究所(株)豊田中央研究所塚田, 敏彦中野, 倫明小関, 修山本, 新近年,プリント基板の高密度実装に伴い,自動車用電子機器にもQFP型ICの使用が増加している.QFP型のリードの曲がりや浮きは基板の実装不良の大きな原因となることから,実装前の外観検査が不可欠である.筆者らは,3次元視覚センサとテレビカメラを用いたQFP型ICのリード外観検査方式を開発した.この方式では,3次元視覚センサでICのリードの高さとリード間ピッチを,テレビカメラでICの対向するリードの先端間の長さを検査する.この報告では,開発した検査方式を用いた試作装置の有効性を示す.Recently, with the high density loading for PCBs, the use of QFP IC is on the increase for automotive electronics. The bend and height error of QFP IC's leads cause assembly defects of componennts loaded on PCBs. It is, therefore, necessary to inspect of detects for QFP IC. Inspection method for QFP IC, with a 3-D vision sensor and a television camera, has been developed. In this method, height of leads and space between leads are measured by the special designed 3-D vision sensor. This paper describes the vilidity of prototype inspection system with proposed inspection method.AA11131797情報処理学会研究報告コンピュータビジョンとイメージメディア(CVIM)199110(1990-CVIM-070)1331401991-01-242009-06-30