@techreport{weko_96085_1, author = "田久,真也 and 黒澤,哲也", title = "[招待講演]チップ積層パッケージのためのチップ簿化技術", year = "2013", institution = "株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社, 株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社", number = "20", month = "nov" }