@techreport{weko_96084_1,
   author	 = "谷,元昭 and 中田,義弘 and 神吉,剛司 and 中村,友二",
   title	 = "［招待講演］3D/2.5Ｄ 実装向けチップ間接続微細配線技術",
   year 	 = "2013",
   institution	 = "株式会社富士通研究所, 株式会社富士通研究所, 株式会社富士通研究所, 株式会社富士通研究所",
   number	 = "19",
   month	 = "nov"
}