@techreport{weko_96082_1,
   author	 = "長田,健一 and 古田,太 and 武田,健一",
   title	 = "［招待講演］TSVを用いた3次元積層向け回路技術の開発",
   year 	 = "2013",
   institution	 = "株式会社日立製作所中央研究所, 株式会社日立製作所中央研究所, 株式会社日立製作所中央研究所",
   number	 = "17",
   month	 = "nov"
}