@techreport{weko_90422_1,
   author	 = "岡本,大輔 and 小西,宏明 and 太田,秀典 and 中森,眞理雄",
   title	 = "電子基板生産のラインバランシング問題に対するヒューリスティックな解法(2)-ノズル・部品の割当てに制約がある独立実装方式の場合-",
   year 	 = "2013",
   institution	 = "東京農工大学, 東京農工大学, 東京農工大学, 東京農工大学",
   number	 = "3",
   month	 = "feb"
}