@techreport{weko_28000_1,
   author	 = "畝,康彦 and 水口,幸則 and 渡辺,敏正",
   title	 = "多層プリント基板設計における回路分割の一手法",
   year 	 = "1994",
   institution	 = "広島大学　大学院　工学研究科, 広島大学　大学院　工学研究科, 広島大学　工学部",
   number	 = "15(1993-SLDM-070)",
   month	 = "feb"
}