@techreport{weko_27848_1,
   author	 = "金井,宏和 and 戸川,望 and 佐藤政生 and 大附,辰夫",
   title	 = "プリント配線板を対象とした二層均等化スペーシング手法（レイアウトと一般）",
   year 	 = "1996",
   institution	 = "早稲田大学理工学部電子通信学科, 早稲田大学理工学部電子通信学科, 早稲田大学理工学部電子通信学科, 早稲田大学理工学部電子通信学科",
   number	 = "51(1996-SLDM-080)",
   month	 = "may"
}