@techreport{weko_228901_1,
   author	 = "長谷川,陸宇 and 門田,和樹 and 弘原海,拓也 and 三木,拓司 and 永田,真",
   title	 = "チップ裏面シリコン基板電位によるサイドチャネル攻撃とシミュレーション",
   year 	 = "2023",
   institution	 = "神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科, 神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科, 神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科, 神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科, 神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科",
   number	 = "34",
   month	 = "nov"
}