@techreport{weko_214010_1,
   author	 = "小谷,萌香 and 中島,隆一 and 井置,一哉 and 古田,潤 and 小林,和淑",
   title	 = "TCADを用いた回路とレイアウト構造によるフリップフロップのソフトエラー耐性の評価",
   year 	 = "2021",
   institution	 = "京都工芸繊維大学, 京都工芸繊維大学, ローム株式会社, 京都工芸繊維大学, 京都工芸繊維大学",
   number	 = "1",
   month	 = "nov"
}