@techreport{weko_207699_1,
   author	 = "高橋,佑弥 and 松丸,琢弥 and 門田,和樹 and 佐藤,俊憲 and 沖殿,貴朗 and 三木,拓司 and 三浦,典之 and 永田,真",
   title	 = "楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価(II)",
   year 	 = "2020",
   institution	 = "神戸大学科学技術イノベーション研究科, 神戸大学科学技術イノベーション研究科, 神戸大学科学技術イノベーション研究科, 電子商取引安全技術研究組合（ECSEC）, 電子商取引安全技術研究組合（ECSEC）, 神戸大学科学技術イノベーション研究科, 神戸大学科学技術イノベーション研究科, 神戸大学科学技術イノベーション研究科",
   number	 = "23",
   month	 = "nov"
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