@techreport{weko_203336_1,
   author	 = "平森,将裕 and 出口,昌弘 and 大木,英俊 and 水口,武尚",
   title	 = "組込み向けディープラーニングフレームワークの評価",
   year 	 = "2020",
   institution	 = "三菱電機株式会社情報技術総合研究所, 三菱電機株式会社情報技術総合研究所, 三菱電機株式会社情報技術総合研究所, 三菱電機株式会社情報技術総合研究所",
   number	 = "4",
   month	 = "feb"
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