@inproceedings{weko_198719_1,
   author	 = "小島,健太郎 and 古田,潤 and 小林,和淑",
   title	 = "デバイスシミュレーションを用いたFDSOIプロセスにおけるラッチ構造の違いによるソフトエラー耐性の基板電圧依存性の評価",
   booktitle	 = "DAシンポジウム2019論文集",
   year 	 = "2019",
   volume	 = "2019",
   number	 = "",
   pages	 = "154--159",
   month	 = "aug"
}