@techreport{weko_186284_1,
   author	 = "吉田,匠杜 and 鈴木,貢",
   title	 = "パッケージビルド基盤におけるキャッシングによる効率化",
   year 	 = "2018",
   institution	 = "島根大学総合理工学部, 島根大学総合理工学部",
   number	 = "46",
   month	 = "feb"
}