@techreport{weko_185185_1,
   author	 = "小坂,翼 and 中村,昌平 and 宇佐美,公良",
   title	 = "薄膜 BOX-SOI を用いた基板バイアス印加温度センサの検討",
   year 	 = "2015",
   institution	 = "芝浦工業大学大学院理工学研究科電気電子情報工学専攻, 芝浦工業大学大学院理工学研究科電気電子情報工学専攻, 芝浦工業大学工学部情報工学科",
   number	 = "18",
   month	 = "jan"
}