@techreport{weko_146159_1,
   author	 = "渡邊,聖岡 and 大村,崇 and 北川,友貴 and 林,嘉 and 孟,林 and 福井,正博",
   title	 = "LSI基板パッケージの3次元伝熱シミユレータの構築と評価",
   year 	 = "2015",
   institution	 = "立命館大学大学院理工学研究科, 立命館大学大学院理工学研究科, 立命館大学大学院理工学研究科, 立命館大学大学院理工学研究科, 立命館大学大学院理工学研究科, 立命館大学大学院理工学研究科",
   number	 = "33",
   month	 = "nov"
}