@techreport{weko_102143_1,
   author	 = "金井,文宏 and 庄田,祐樹 and 吉岡,克成 and 松本,勉",
   title	 = "Androidアプリケーションの自動リパッケージに対する耐性評価",
   year 	 = "2014",
   institution	 = "横浜国立大学, 横浜国立大学, 横浜国立大学, 横浜国立大学",
   number	 = "46",
   month	 = "jun"
}